Leoni zeigt auf DesignCon High Speed Verbindungen für Rechenzentren mit Übertragungsraten von 400 Gbit/s und mehr

Direct Attach Copper (DACs) und Active Optical Cables (AOCs) bieten hervorragende Signalintegrität (SI) bei geringem Energieverbrauch

Friesoythe – Leoni, globaler Lösungsanbieter für das Energie- und Datenmanagement in der Automobilbranche und weiteren Industrien, präsentiert auf der DesignCon vom 29. bis 31. Januar 2019 in Santa Clara, USA (Stand 949) seine High Speed Verbindungen für Rechenzentren. Neben einem erweiterten DAC-Produktspektrum präsentiert Leoni auf der Messe erstmalig eigene AOCs. In einem Messaufbau wird zudem die überragende SI der neusten Generation twinaxialer ParaLink-Kupferkabel „50s“ demonstriert.

Die DesignCon ist die führende Veranstaltung in den USA für Hochgeschwindigkeits- und Halbleiterkommunikation. Innovationen in diesem Markt bewegen sich in kleinsten Einheiten eingesparter Energie oder gewonnener Übertragungslänge. Ihr Einfluss auf stetig wachsende Bandbreiten und damit auf die Datenflüsse weltweit ist riesig. Leoni zeigt auf der Messe DACs für die Übertragung von bis zu 400 Gbit/s und AOCs für bis zu 100 Gbit/s, sowie eigene Loopback-Testadapter und die neusten ParaLink-Kupferkabel der Serie „50s“. Diese Hochleistungskabel übertragen bis zu 112 Gbit/s über ein einziges Kupferdatenpaar. Die hervorragenden Übertragungseigenschaften von ParaLink 50s werden in einer Live-Messung auf dem Messestand #949 demonstriert.
Durch die Kompetenz in der Entwicklung und Herstellung von Kupfer- und Lichtwellenleiter (LWL)-Kabeln gepaart mit präzisen Verbindungstechnologien und eigenem Leiterplatten (PCB)-Design haben alle Leoni-Konfektionen exzellente SI. Beispielsweise übertragen Leonis QSFP28 AOCs 100 Gbit/s über bis zu 100 m bei einem typischen Verbrauch von weniger als 2 W pro Ende.

Mehr Bandbreite über Kupfer und LWL

Leoni stellt seine AOCs erstmalig auf der DesignCon aus.
Mit OEM-qualifizierten Backshells übertragen diese leichten und dünnen Kabel zuverlässig 25 und 100 Gbit/s in High Speed Anwendungen. Die weiterentwickelten DACs von Leoni für QSFP-DD- und OSFP-Schnittstellen übertragen bis zu 400 Gbit/s über 3 m und sind in verschiedenen Breakout-Versionen erhältlich: QSFP-DD/OSFP zu 2QSFP-DD/OSFP, QSFP-DD/OSFP zu 4QSFP, QSFP-DD/OSFP zu 8SFP. Jedes Rechenzentrum kann während des Betriebs problemlos von einer Technologie auf die andere umrüsten. Alle Konfektionen sind hot-plugfähig. Auch faseroptische MPO/MTP- und LC-Patchkabel aus Leonis umfangreichem Sortiment an Verbindungen für Rechenzentren können mit zusätzlichen Transceiver-Modulen verlustarm für diese Datenübertragung eingesetzt werden.

Analyse und Optimierung der SI

Zur Entwicklung und Optimierung seines erweiterten Produktspektrums für Rechenzentren setzt Leoni neben den eigenen Hochleistungskabeln auf modernste Hochfrequenz-Messtechnik. Alle Messungen zur SI-Analyse werden im eigenen Hochfrequenzlabor durchgeführt. Die SI der Leoni-Verbindungen wird mittels Netzwerkanalyse (VNA), Time-Domain-Reflektometrie (TDR), Scope-und Spektrum-Analyse (u.a. BERT) bis zu 67 GHz gemessen. Leoni verfügt über automatisierte Testsysteme und eigene Testadapter. Zudem wird in einer Klimakammer bei bis zu +80°C und in mechanischen Belastungstests getestet. Durch die Erfassung von Insertion und Return Loss, Conversion Parametern, X-Talk Analysen, Impedanz- und Skew-Messungen wird die SI präzise charakterisiert. Die Ergebnisse dieser Analyse fließen in das Design des Übertragungskanals und seiner Komponenten ein. So harmonisiert Leoni den kompletten Übertragungskanal mit Kabel, PCB und Stecker und realisiert branchenführende Werte bei Übertragungslängen und Energieverbrauch mit all seinen High Speed Konfektionen.

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